Séminaire : Avancées sur les assemblages et brasures sans Plomb
jeu. 16 mai 2019, de 08h30 à 17h30
Les COMETs Microsystèmes et Composants Electroniques (MCE), Matériaux (MAT) du CNES et la société ELEMCA proposent un séminaire sur les avancées réalisées par l'industrie et la recherche sur les assemblages et brasures sans Plomb.

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Prix unitaire
Entrée Standard
10.00 €
Entrée Etudiant
Gratuit
Entrée Agent CNES
Gratuit
Entrée Intervenant
Gratuit
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Programme

Détails de l'évènement

 
 
Les objectifs de ce séminaire sont multiples :
  • Faire rencontrer les acteurs des mondes industriels et universitaires,
  • Partager sur les technologies aujourd’hui en phase d’étude et de R&D,
  • Échanger sur les techniques de fabrication et de mise en oeuvre de ces assembles,
  • Faire l’état des lieux de la maturité et de la fiabilité des solutions proposées en remplacement des brasures plombées.
 
Les thématiques abordées seront les suivantes :
  • Introduction sur les matériaux et les procédés d'assemblage ( différent types de brasures / finitions, mise en œuvre, contrôle qualité, normes ESA, ...)
  • Simulation et Modélisation de la fiabilité (Prédiction des zones à risques, lois de durée de vie, ...)
  • Caractérisation physique et fonctionnelle (mécanismes de défaillance, phénomènes métallurgiques, ...)
  • Avancées, développements en cours & recherches visant à s'affranchir du Plomb pour l'électronique embarquée...
 
Un appel à contribution est lancé jusqu'au 15 février, le programme sera ensuite établi et détaillé sur ce site en fonction des retours.
 
L’inscription pour la journée sera obligatoire et payante sauf pour les contributeurs, les agents CNES et les étudiants (sur présentation d'un justificatif par email à comet-mce@cnes.fr)
Une note de frais sera délivrée pour les billets payant.
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